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江丰电子:可提供第三代半导体所需的靶材技术

江丰电子认为,目前,我国5G技术尚未全面商用,但5G技术的推出势必带来对芯片的强烈市场需求,将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。


关于公司与中芯国际的关系,江丰电子表示,中芯国际是公司主要客户,公司曾于2016年获得中芯国际“国产材料量产应用技术合作奖”。此外,公司和中芯国际曾共同承担国家科技部02专项课题。



  江丰电子还指出,公司的技术优势主要集中在具有国际水平的技术团队和持续的技术创新,公司目前已成功突破7nm技术节点用靶材核心技术并实现量产应用。未来,公司将根据战略规划,持续紧跟国内外半导体市场快速发展的步伐,通过不断开发新产品、延伸相关领域并实现批量供应,努力开拓国内外市场,提高综合竞争力。


  作为我国靶材龙头企业,江丰电子的半导体靶材产品已应用于以台积电为代表的著名晶圆代工厂商的先进制造工艺,在14\/16nm技术节点实现批量供货,联电也是该公司的大客户,此外,格芯、意法半导体也都采用了其产品,同时,该公司也是本土晶圆代工龙头企业中芯国际、华宏等的优质供应商,满足了国内厂商在28nm技术节点的量产需求。有统计显示,江丰电子的产品已经成功打入了全球280多个半导体芯片制造工厂。


  江丰电子还完成了国家02重大专项(300mm硅片工艺用Al、Ti、Ta靶材制造技术研发与产业化)项目验收,所生产的产品直接用于iphone6、奥迪等产品,iPhone 7核心处理器A10芯片也采用了该公司的产品,这是中国电子材料第一次大规模应用在16nm FinFET+技术产品上。